Selektive Verklebung von TH-Bestandteilen
Selektive Verklebung von TH-Bestandteilen
Die Feststellung neuer Lösungen unter Verwendung der neuesten Technologien führt zweifellos zu einer höheren Effizienz und Leistung der in verschiedenen Branchen und Tätigkeitsbereichen eingesetzten Geräte. Aus diesem Grund ist unser Unternehmen stets um die Einführung, Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb von Technologien für elektronische Bauteile, die echte Vorteile in Bezug auf die Qualität der erhaltenen Endprodukte bringen können, bemüht. Ihr Konzept zielt stets darauf ab, das Produkt zu verbessern, die für die Herstellung eines Teils benötigte Zeit zu verkürzen und die Wartung der Geräte, welche die gewonnenen Komponenten verwenden, zu verbilligen.
In unserem EMS-Dienstleistungsbereich werden wir allen Kunden ab 2022 die neueste Technologie für die Montage und Endbearbeitung elektronischer Schaltkreise zur Verfügung, die von der neuesten Version der von Nordson entwickelten Selektivlötanlage (Integra-Serie) angeboten wird, stellen. Es bietet zahlreiche Vorteile gegenüber dem Wellenlöten oder dem Handlöten.
Was bedeutet Selektivlöten?
Die Herstellung einer Leiterplatte oder PCB (Printed Circuit Board) umfasst zwei Produktionsprozesse: die Fertigung und die Montage. Bei der Herstellung wird die physische Struktur der Platine aufgebaut. Bei der Montage werden alle erforderlichen elektronischen Bauteile auf der Platine angeordnet und befestigt, was als PCBA oder Printed Circuit Board Assembly bezeichnet wird.
Um bestimmte Eigenschaften zu erzielen und die Qualität, Funktionalität und Festigkeit der Platte zu erhöhen, ist es sehr wichtig, die Bestandteile miteinander zu verbinden. Der technologische Prozess wird mit einer Maschine durchgeführt, welche die Leiterplatten und elektronischen Komponenten auf das Substrat der Leiterplatte (gedruckt) klebt. Zu diesem Zweck ist sie mit einem Programm, Sensoren, einem Pumpsystem und einem Tank mit Lötlösung, die durch verschiedene Arten von Düsen fließt, um die Bauteile präzise durch die Unterseite der Platinen zu löten, ausgestattet. Die Lötlösung wird also nur auf die Kontaktflächen, die einen elektrischen Kontakt zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte herstellen, aufgetragen.
Der Mechanismus, der bei diesem Lötverfahren zum Einsatz kommt, ist für eine multidirektionale, mehrstufige Montage ausgelegt. Diese Richtungen werden durch den Einsatz von Software koordiniert. Diese wird von einem spezialisierten Bediener gesteuert; für jeden Schaltkreis oder jedes Paneel, an dem die Montage vorgenommen werden soll, können individuelle Programme entwickelt werden.
Neben der speziellen Bewegung ermöglicht die Programmierung dem Bediener auch die Kontrolle über die Dauer des Lötvorgangs und die während des Vorgangs verwendete Temperatur. Diese Details führen zu genaueren Befestigungsergebnissen und vermeiden eine Überhitzung von Bereichen oder Bauteilen, welche die Konformität des Endprodukts beeinträchtigen kann.
Was sind die Vorteile der Selektivlöttechnik?
Die Computersteuerung der Montage- und Selektivlötprozesse bringt zahlreiche Vorteile bei der Ausführung und den Ergebnissen in der Produktion von elektronischen Schalttafeln und Boards. Die hergestellten Produkte haben wesentlich bessere Eigenschaften als solche, die durch Handlöten oder Wellenlöten hergestellt werden.
In vielen Branchen geht der Trend dahin, den Prozess der Reparatur von Lötfehlern zu eliminieren, um Materialverschwendung, Kosten und potenzielle neue Probleme zu reduzieren. Deshalb bieten neue Technologien, die alle bestehenden Probleme und Risiken minimieren und die Effizienz der beteiligten Prozesse erhöhen, viele Chancen.
Die wichtigsten Vorteile der Selektivlöttechnik lauten:
- Die Anzahl der Produktionsfehler wird erheblich reduziert;
- Es wird für ein verbessertes Leiterplattendesign gesorgt;
- Ermöglicht eine bessere Genauigkeit beim Löten aller Elemente und Bestandteilen;
- Ermöglicht das Löten, Befestigen und Verbinden von verschiedenen Teilen aus unterschiedlichen Materialien auf verschiedenen Ebenen;
- Ermöglicht das Löten sowohl in der Horizontalen als auch in verschiedenen Neigungswinkeln;
- Ermöglicht sehr detaillierte Montageaufgaben von erhöhter Komplexität;
- Die Kombination aus mehreren Düsen mit Lötmaterial und Temperaturregelung sorgt für mehr Sicherheit bei der Durchführung kompliziertester Lötvorgänge, ohne die Leiterplatten oder Bauteile zu beschädigen;
- Es wird weniger Lötlösung verwendet;
- Die Temperatur wird so kontrolliert, dass die Qualität der Platine, der Schaltkreise oder sonstiger Bestandteile nicht beeinträchtigt wird;
- Mehr Präzision im gesamten Prozess und hohe Konformität;
- Die Montage wird viel schneller durchgeführt;
- Die Verfahren können an jedes Projekt und an die jeweiligen Anforderungen angepasst werden;
- Kann auch für Produkte verwendet werden, die eine doppelte oder mehrseitige Verklebung erfordern;
- Die Anzahl der Produktionsfehler wird reduziert.
Um die von der Technologie gebotene Leistung zu erreichen, haben wir das Personal, das die Lötlinie bedient (Bediener und Ingenieure), geschult.
Diese neue Technologie bietet zahlreiche Vorteile für all diejenigen, die an einer Erhöhung der Produktionskapazität, einer Verbesserung der Qualität der Montageleistungen, der Flexibilität in der Produktion, der Verbesserung der Produktionsfristen und der Lieferbedingungen interessiert sind. Es kann erfolgreich für maßgeschneiderte, komplexe, kleine oder große Projekte mit hoher Bauteildichte eingesetzt werden.
