Tehnologie de lipire selectivă
Lipirea selectivă a componentelor TH
Identificarea de noi soluții, apelând la tehnologie cât mai recentă, duce indiscutabil la creșterea eficienței și performanțelor echipamentelor folosite în diverse industrii și domenii de activitate. Tocmai de aceea compania noastră este mereu preocupată de adoptarea, dezvoltarea, producerea și distribuția de tehnologii pentru componente electronice, ce pot aduce reale beneficii în ceea ce privește calitatea produselor finite obținute.
Conceptul lor are mereu în vedere îmbunătățirea produsului, scurtarea perioadei necesare pentru producerea unei piese, o mentenanță mai ieftină a echipamentelor ce folosesc componentele obținute.
În zona noastră de servicii de tip EMS, punem din 2022 la dispoziția tuturor clienților, ultima tehnologie de asamblare și finisare circuite electronice, oferită de cea mai nouă versiune de echipament de lipire selectivă dezvoltată de Nordson (seria Integra). Ea vine cu numeroase avantaje față de lipirea la val sau cea manuală.
Ce este lipirea selectivă?
Construirea unei plăci de circuite printate sau PCB (Printed Circuit Board) implică două procese de producție, respectiv fabricare și asamblare. Fabricarea presupune construirea structurii fizice a plăcii. Asamblarea se realizează atunci când toate componentele electronice necesare sunt dispuse și fixate pe placă și este obținut ceea ce este numit PCBA sau Printed Circuit Board Assembly.
Pentru a conferi anumite proprietăți și a contribui la sporirea calității, funcționalității și rezistenței plăcii este foarte importantă modalitate de asamblare prin lipire a componentelor. Procesul tehnologic se realizează cu o mașină ce lipește circuitele și componente electronice pe suportul de circuit (imprimat). În acest scop, ea este dotată cu un program, senzori, un sistem de pompare și un rezervor cu soluție de lipit care va trece prin mai multe tipuri de duze, lipind cu precizie componentele prin partea de jos a plăcilor. Soluția de lipire este aplicată astfel numai in zonele de contact care presupun contact electric între componente și placa de circuit.
Mecanismul folosit de această metodă de lipire este conceput pentru o asamblare care se mișcă în mai multe direcții și pe mai multe niveluri. Aceste direcții sunt coordonate de folosirea unui soft. Acesta este controlat de un operator specializat; se pot dezvolta programe personalizate pentru fiecare circuit sau panou pe care se va face asamblarea.
Pe lângă mișcarea specială, programarea permite inginerului operator să aibă control și asupra timpului de aplicare a lipirii și asupra temperaturii utilizate în timpul aplicării. Aceste detalii conduc la rezultate de fixare mai precise și la evitarea supraîncălzirii unor zone sau componente, aspect ce poate afecta conformitatea produsului final.
Care sunt avantajele oferite de tehnologia lipirii selective?
Controlul computerizat al proceselor de asamblare și lipire selectivă vine cu numeroase avantaje în execuția și rezultatele obținute în producerea panourilor și plăcilor electronice. Produsele realizate au caracteristici mult îmbunătățite față de cele realizate prin lipire manuală sau lipire la val.
În multe industrii trendul este de a elimina procesul de reparare a defectelor de lipire, pentru a reduce risipa de materiale, costurile și eventuale noi probleme. Tocmai de aceea o tehnologie nouă, care reduce la minim toate problemele și riscurile existente și care crește eficiența proceselor implicate, vine cu multe oportunități.
Cele mai importante avantaje oferite de tehnologia de lipire selectivă sunt:
- Reduce considerabil numărul de defecte de producție;
- Asigură un design îmbunătățit pentru plăcile de circuite;
- Oferă o mai mare acuratețe în lipirea tuturor elementelor și componentelor;
- Permite lipirea, fixarea și joncțiunea unor piese diferite, din materiale diferite, pe mai multe niveluri;
- Permite lipirea atât pe orizontală, cât și pe diverse unghiuri de înclinare;
- Permite realizarea unor sarcini de asamblare foarte minuțioase, de complexitate crescută;
- Combinarea mai multor duze cu material de lipire și controlul temperaturii oferă mai multă siguranță în realizarea celor mai complicate procese de lipire, fără a afecta plăcile sau componentele;
- Se folosește mai puțină soluție de lipire;
- Temperatura este controlată, astfel încât să nu afecteze calitatea plăcii, circuitelor sau a altor elemente;
- Mai multă precizie în derularea întregului proces și conformitate ridicată;
- Asamblarea decurge mult mai repede;
- Procesele pot fi personalizat pe fiecare proiect și în funcție de cerințe particulare;
- Poate fi folosită și pentru produse ce presupun lipirea pe doua sau mai multe fețe;
- Este redus numărul erorilor de producție.
Pentru a obține performanțele oferite de tehnologie, am pregătit personalul care operează linia de lipire (operatori si ingineri).
Această nouă tehnologie vine cu numeroase beneficii pentru toți cei interesați în creșterea capacității de producție, creșterea calității serviciilor de asamblare; flexibilitate în producție, îmbunătățirea termenelor de producție și a condițiilor de livrare. Poate fi folosită cu succes pentru proiecte personalizate, complexe, de dimensiuni mici sau mari, cu densitate mare de componente.
