EBS Electric specialist operating an electronic production line

Behind every delivered product stands a complete technological infrastructure — from component placement and nitrogen soldering, to battery pack assembly and cable harness processing — and an experienced team operating it.

Für Startups und Produktentwicklung

Voll ausgestattete Produktionslinien ermöglichen Prototypen und Kleinserien mit reduzierten Einstiegskosten – die wir gemeinsam amortisieren, sobald das Projekt in unsere Serienproduktion übergeht. Präzise automatische Bestückung, Stationen für Spezialkomponenten und flexible Testsysteme: dieselbe Technologie, die den ersten Prototyp validiert, bringt ihn auch in die Serienproduktion.

Für OEMs und Serienproduktion

Voll ausgestattete SMT- und THT-Linien, Wire-Bonding-Technologie für Batteriepacks sowie leistungsfähige Kabelverarbeitungsanlagen – alle mit automatischer Rückverfolgbarkeit. Kapazität und Wiederholgenauigkeit für industrielle Volumen bei konstanten Qualitätsstandards.

Assembly Technology

PCBA Production Flow

SMD Placement & Soldering

01Manufacturing preparation
02Solder paste printing (stencil)
03SPI — solder paste inspection
04SMD component placement (pick & place)
05Reflow soldering

Inspection & THT

063D AOI inspection
07THT component insertion
08Selective soldering in nitrogen atmosphere

Finalization

09Functional testing
10ESD-safe packaging for delivery

siebdruck

SMT-Bestückung

3D AOI

THT-Löten

selektivlöten

funktionstest

Montage und Prüfung des Akkupacks (Drahtbonden)

Realizamos wire bonding ultrasonico con alambre de hasta 50 µm de grosor, pudiendo ensamblar celdas cilíndricas desde formato 18650 hasta 40135. Para cada celda soldamos entre 1 y 5 hilos, dimensionados para garantizar la corriente necesaria en configuraciones en serie y paralelo. El monitoreo de fuerza y energía en cada soldadura garantiza conexiones fiables. Línea y pruebas dedicadas.

Kabelverarbeitung & Crimpen

CNC-Zuschnitt und Abisolierung für Leiter mit Querschnitten von 0,5 mm² bis 10 mm² (ca. AWG 20 bis AWG 7), ohne Beschädigung der mehrdrähtigen Leiter. Wir crimpen Terminals und Kontakte mit Applikatoren, die gemäß den Spezifikationen der Hersteller ausgewählt wurden – dadurch stellen wir sicher, dass die Crimpqualität sowohl den Kundenanforderungen als auch den Vorgaben der Terminalhersteller entspricht. Crimpüberwachung mit Echtzeit-Kraft-Weg-Kurve (Molex, TE, Amphenol).

Technische Fähigkeiten

PCB Materials

Rigid (FR-4), aluminum (Al), flexible, rigid-flex

Layer count

Up to 24 layers

Board thickness

Up to 4 mm

Board dimensions

From 5.08 × 5.08 mm up to 400 × 460 mm

Board geometry

Rectangular, round, or complex cutouts and milling shapes

Minimum component size

0201

Special technologies

Fine-pitch down to 5 mil, BGA, QFN, complex connectors and terminals

Component formats

Tape & reel, tube, tray

Testing

ICT and functional testing with in-house developed software applications

Selective coating

99% transfer efficiency

Quality standard

IPC-A-610 Class 2

Starten Sie Ihr Projekt mit uns

Schildern Sie uns Ihre Anforderungen – von der Idee bis zum marktreifen Produkt. Wir liefern Ihnen eine konkrete Lösung.