Null-Fehler durch technologische Präzision und kontinuierliche Überwachung.
Unsere Design-for-Test (DFT)-Strategie stellt sicher, dass Fehler in frühen Produktionsphasen erkannt und korrigiert werden. Dadurch werden Produktionskosten erheblich reduziert und das Risiko von Produktrücksendungen minimiert.
Unmittelbar nach der Bestückung führen wir einen digitalen Scan durch, um die Integrität jeder Lötstelle sicherzustellen:
Fehlererkennung: Wir identifizieren fehlende Komponenten, Fehlplatzierungen, Kurzschlüsse bei Fine-Pitch-Pins sowie Probleme beim Lotvolumen.
OCR-Technologie: Wir erkennen automatisch die Bauteilcodes, um sicherzustellen, dass keine Komponente vertauscht oder falsch platziert wurde – ein entscheidender Aspekt bei extrem hoher Miniaturisierung.
Wir bieten maßgeschneiderte Testlösungen, die auf die spezifischen Anforderungen Ihres Labors zugeschnitten sind:
Test Fixtures (Bed-of-Nails): Wir entwerfen und fertigen individuelle Testadapter für jeden PCB-Typ.
Steuerungssoftware: Wir entwickeln eigene Anwendungen für Testsysteme (Rack & Stack) und bieten Beratung bereits in der frühen Phase, um die Testbarkeit des Produkts sicherzustellen.
Endmontage und Box-Build: Wir verbinden Produktion, Endtest und Verpackung. Wir können das Produkt vollständig montiert, funktional getestet und einbaufertig direkt an den Endkunden liefern – sodass Sie sich vollständig auf Ihren Vertrieb konzentrieren können.