Konsequente Fehlervermeidung durch technologische Präzision und kontinuierliche Überwachung.
Unsere Design-for-Test-Strategie (DFT) stellt sicher, dass Fehler bereits in frühen Fertigungsphasen erkannt und behoben werden. Das senkt die Fertigungskosten deutlich und verringert das Risiko von Feldrückläufern.
Unmittelbar nach dem Reflowprozess führen wir eine digitale 3D-Inspektion durch, um die Integrität jeder Lötstelle zu sichern. Die Inspektion ist im angebotenen Preis enthalten.
Fehlererkennung: Wir erkennen fehlende Bauteile, Versatz, Kurzschlüsse zwischen Fine-Pitch-Pins und Abweichungen im Lotvolumen.
OCR-Technologie: Bauteilkennzeichnungen werden automatisch gelesen, sodass kein Bauteil verdreht bestückt wird — entscheidend bei starker Miniaturisierung.
Wir bieten Prüflösungen, die auf die Anforderungen Ihres Labors zugeschnitten sind:
Prüfadapter (Nadelbettadapter): Wir konstruieren und fertigen kundenspezifische Prüfadapter für jeden Leiterplattentyp im Haus.
Steuerungssoftware: Wir entwickeln eigene Anwendungen für Prüfsysteme (Rack & Stack) und beraten bereits in der Frühphase zur Prüfbarkeit des Produkts.
Endmontage und Box-Build: Wir verbinden Fertigung mit Endprüfung und Verpackung. Wir liefern das Produkt fertig im Gehäuse, funktionsgeprüft und versandbereit direkt an Ihren Endkunden — damit Sie sich auf den Vertrieb konzentrieren können.